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　　目前在电脑、手机、电视等电子设备中所使用的芯片，都是以电子传递信号的硅基芯片，所不同的只是制程而已。电脑cpu目前主流的制程为14nm，而手机的CPU制程则已达到了4nm，濒临硅基芯片所能达到的物理极限1nm。

 

　　以目前的半导体产业发展速度，仅仅只需要再过五年左右，硅基芯片便会被人类开发到顶峰。届时，半导体产业若不想止步不前，必然需要转入同一主族中原子半径更小的碳原子，大规模开发碳基芯片。

　　在同制程工艺下，碳基芯片相比硅基芯片性能提升约2~3倍，或者同等性能下，碳基芯片的制程要比硅基芯片高一倍多，其制造难度也至少会降低一半以上，这无疑会大大降低芯片生产成本。

 

　　更快的速度，更低的生产成本，更大的发展前景，对最擅长追逐利润的资本来说，又有什么理由不去发展碳基芯片呢？事实也是如此，各国在碳基芯片上边的投资力度越来越大，幸运的是我国目前无论是在前沿研究领域，或者资金投入方面都处于世界第一梯队之中，只要不掉队，相信未来大家一定会用到低价好用的国产碳基芯片。


标签： 光子芯片  未来  必然  碳基  天下  


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